专为 AI 大模型训练与高密度数据中心设计的全栈液冷解决方案。降低 40% TCO，提升 300% 算力密度。
从冷板到浸没，全链路热管理
针对 CPU/GPU 高热通量芯片，采用微通道接触式散热，解热能力高达 1000W+。
服务器完全浸没于绝缘冷却液中，实现 100% 液体冷却，PUE 逼近 1.0，完全静音。
一种高效的冷却技术，利用工作流体在气液两相之间的相变来实现热传递。
Modular. Scalable. Green.
支持 8x NVIDIA H800，全冷板覆盖，双路循环。
40尺标准集装箱，集成配电、冷源、机柜。PUE < 1.1，户外部署。
本项目采用最新的浸没式液冷技术，帮助客户在西北数据中心实现...
深度解析液冷技术在双碳背景下的发展趋势与技术路径。
寻找致力于改变未来算力基础设施的工程师、热设计专家。
